シリコン加工とは？
シリコンは、半導体製造装置や精密機器において重要な素材として広く使用されています。高純度・高耐熱・高絶縁性を備えたシリコンを、微細な寸法公差や高い表面品質を求められる加工に対応するには、専門的な技術と設備が必要です。
特に、半導体分野では微細な回路構造を支えるベース素材として、シリコンの品質と精度がそのまま製品性能に直結するため、信頼性の高い加工技術が不可欠です。
当社のシリコン加工の特長
- 脆性材料専用設備を活用した高精度加工
- 割れ・チッピングを抑える加工条件の最適化
- 一品からの試作対応可能
- 難加工形状にも柔軟に対応（例：異形状、薄板、複数貫通部あり）
加工技術の詳細
当社では、CNCマシニングセンタ、超音波加工装置、レーザー加工機など多様な設備を活用し、シリコンの特性に応じた最適な加工方法を選定しています。特に、脆性材であるシリコンに対しては、クラックを抑える加工技術や鏡面仕上げのノウハウを蓄積しており、装置内の機能部品として高評価をいただいております。
また、クリーンルーム内での組立・洗浄にも対応しており、半導体業界の厳しい要件を満たす高品質な製品を提供可能です。多工程の一貫対応により、外注管理の手間やリードタイムを削減します。
対応材料
- 単結晶シリコン（モノシリコン）
- 多結晶シリコン（ポリシリコン）
- ウェーハ（2inch～12inch対応可）
加工内容
- 穴あけ加工
- 微細穴（Φ0.1mm程度～）
- 深穴（アスペクト比10:1以上対応可能）
- 高精度位置合わせ対応
- 溝加工・表面加工
- 微細溝、貫通溝
- 表面ミーリング・彫り込み
- 文字・ロゴ加工（レーザー or 機械加工）
- 洗浄・仕上げ
- 超音波洗浄
加工実績･サンプル
- 電子部品向けシリコン基板加工（精密穴×多数）
- 半導体製造装置向け Si加工
- R&D実験用試料加工
- 微細流路構造加工
- Siウエハ真空チャック
特注形状や複雑な溝・穴あけ加工、微細構造の形成にも柔軟に対応しており、多くの装置メーカー様から継続的にご依頼をいただいています。
大学・研究機関向けの試験用パーツや、実験装置向けの特殊形状部品など、多様なニーズに対応しています。
対応サイズ目安
- 厚み：0.2mm～5mm程度（応相談）
- 面積：最大12inchウェーハサイズ相当（約300mmΦ）Φ450も実績あり
導入までの流れ
- ご相談・ヒアリング： 図面や仕様要件をもとに、用途やご要望を詳しくお伺いします。
- 技術提案・お見積もり： 最適な加工方法をご提案し、コスト・納期をご提示します。
- 試作・サンプル製作： 必要に応じて試作品を製作し、性能検証を行っていただきます。
- 量産対応・納品： 安定した品質とスケジュールで量産納入いたします。
主要設備一覧
| メーカー | 型式 | 台数 | ストローク（X） | ストローク（Y） | ストローク（Z） |
|---|---|---|---|---|---|
| 碌々産業 | CEGA-SS300 特殊仕様 超音波スピンドル搭載2ヘッド |
1 | 510 | 440 | 310 |
| 碌々産業 | Android | 1 | 350 | 350 | 200 |
| OKK | VP400 | 3 | 600 | 410 | 460 |
| OKK | VP400GC ATC対応超音波ミーリングチャック搭載 |
1 | 600 | 410 | 460 |
| 牧野フライス精機 | MHNC-25 改造 超音波専用機 |
1 | 250 | 250 | 150 |
| キラ・コーポレーション | PCV-31 グライディングセンター仕様 XYZ軸ガラススケール付き |
2 | 500 | 400 | 350 |
| Brother | M140X2 | 1 | 200 | 440 | 305 |
| 熊本精研工業 | NK-2000(CCDカメラ) 機上画像測定器 画像分解能1μm/画素 |
3 | – | – | – |
よくあるご質問
- Q. 小ロットでも対応可能ですか？
- A. はい、1個からの試作にも対応しております。
- Q. クリーンルーム内での加工は可能ですか？
- A. はい、ISOクラス準拠の環境で加工・梱包が可能です。
- Q. 材料支給での加工にも対応していますか？
- A. はい、材料支給・当社手配どちらも対応可能です。
- Q. 図面がなくても相談できますか？
- A. はい、ヒアリングベースでのご提案・試作も承っております。