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レーザー加工

CO2レーザー、ファイバーレーザー、YAGレーザーを保有し穴・切断・スクライブ加工が可能です。
マシニングセンターでは極めて加工が困難なφ0.1mm以下の穴加工もレーザー加工で実現できます。

特徴

・金型を作る必要が無いため少量多品種な製品に対応可能
・金属から布製品まで様々な材料の加工が可能
・材料の変形やひび割れが発生しにくい
・プログラムを作成後すぐ加工が可能なので短納期！

得意な素材

・アルミナ　　最小穴径 φ80μ
・窒化アルミ　最小穴径 φ30μ
・窒化ケイ素　最小穴径 φ30μ

得意な板厚

各素材　0.1mm～2mm

得意な材質

アルミナ・窒化アルミ・窒化珪素・樹脂・硬質金属　など

オプティカルコンタクト

接着剤を使用せず、接合する光学ガラス表面を高精度に研磨。材料同士が分子間力で引き合い接合します。接着剤を使用していませので耐薬品性は強度が落ちません。
これを利用してガス内部に透明な四角流を形成したり、フローセルの製作が可能です。
四角流路寸法：□0.05mm～

SLE法

Selective Laser-Induced Etching
合成石英やガラスに有効な超高精度微細加工方法jです。レーザーで材質を改質し、改質した箇所をエッチングします。
マシニングセンターでは到底加工できない微細穴や異形穴の加工が可能になります。
“微細穴が大量に必要な製品”を量産する場合、この加工方法が最も安価に加工できると思います。是非ご相談ください。
・最小穴径　　：φ20μm
・穴径精度　　：±1μm
・アスペクト比：最大１：100
・加工面粗さ　：Ra1μm保証

エッチング

合成石英、ガラスに対して加工したくない箇所をフォトレジストでマスクした後、エッチング液に浸して加工箇所を溶融します。
金属パターン済みのガラスに対して、パターンを傷つけることなく加工することも可能です。
また、ガラス基板全体を溶解し極めて薄くする事も出来ます。基板サイズによりますが50μｍまで薄くできます。