脆性材料は加工性も様々
脆性材料にはガラス、サファイア、セラミック、シリコンウエハなど様々種類があり、それぞれ加工性が全く異なります。
・非常に硬くて加工が困難
・比較的柔らかいがツール材質と化学変化を起こしやすく摩耗が激しい
・欠けや割れが発生しやすい
などなど
福岡ファクトリーはマシニングセンターによるグラインディング加工のスペシャリストですが、案件によっては
・手作業による磨き
・レーザー加工
・接着
・エッチング
・ダイシング
・1mを超える大型材料の加工
が必要になります。
どの加工方法がマッチするのか? どの加工の組み合わせが上手く行くのか? 最善・最適を目指して頭を捻ります。
スペシャルな協力企業網
福岡ファクトリーにはスペシャルな技術を持つ企業コミュニティ網があります。
お客様からいただいた加工案件に対して協力企業と連携し、最適解を導きます。
福岡ファクトリー1社では100%対応できない案件も協力企業と力を合わせて頑張ります!
何でも気軽にご相談ください。
磨き
ガラスやサファイアなど透明な材料をマシニングセンターで加工すると、加工面は不透明なクモリ面(スリ面)になります。
その加工面を透明に研磨する事で内部の観察が可能となり、様々な実験や製品開発に寄与する事が出来ます。
“磨き”あげて透明にする技術は現在においても機械加工だけでは困難、手作業による研磨技術が不可欠です。
福岡ファクトリーの協力企業は、機械加工と手作業技術を融合させ通常では磨けない
・穴の内面
・ザグリ面
・段付面
・球面 などなど
様々な箇所を透明にできます。
難しいと思われる案件もお気軽に問合せください!
![](https://tts-fukuoka.jp/rsfactory_wp/wp-content/uploads/2024/02/cooperating_010.jpg)
各種ガラスの“磨き”製品サンプル
![](https://tts-fukuoka.jp/rsfactory_wp/wp-content/uploads/2023/07/サファイア磨ぎサンプル集合.jpg)
サファイアの“磨き”製品サンプル
レーザー加工
CO2レーザー、ファイバーレーザー、YAGレーザーを保有し穴・切断・スクライブ加工が可能です。
マシニングセンターでは極めて加工が困難なφ0.1mm以下の穴加工もレーザー加工で実現できます。
特徴
・金型を作る必要が無いため少量多品種な製品に対応可能
・金属から布製品まで様々な材料の加工が可能
・材料の変形やひび割れが発生しにくい
・プログラムを作成後すぐ加工が可能なので短納期!
得意な素材
・アルミナ 最小穴径 φ80μ
・窒化アルミ 最小穴径 φ30μ
・窒化ケイ素 最小穴径 φ30μ
得意な板厚
各素材 0.1mm~2mm
得意な材質
アルミナ・窒化アルミ・窒化珪素・樹脂・硬質金属 など
![](https://tts-fukuoka.jp/rsfactory_wp/wp-content/uploads/2024/02/laser_001.jpg)
アルミナスクライブ断面(深さ0.41mmまで加工)
![](https://tts-fukuoka.jp/rsfactory_wp/wp-content/uploads/2024/02/laser_002.jpg)
アルミナ切断加工
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窒化ケイ素φ0.97穴加工
オプティカルコンタクト
接着剤を使用せず、接合する光学ガラス表面を高精度に研磨。材料同士が分子間力で引き合い接合します。接着剤を使用していませので耐薬品性は強度が落ちません。
これを利用してガス内部に透明な四角流を形成したり、フローセルの製作が可能です。
四角流路寸法:□0.05mm~
![](https://tts-fukuoka.jp/rsfactory_wp/wp-content/uploads/2024/02/opticalcontact_001.jpg)
フローセルなどオプティカルコンタクト製品
![](https://tts-fukuoka.jp/rsfactory_wp/wp-content/uploads/2024/02/opticalcontact_002.jpg)
ドラムレンズ(単体、集合)対応可能
SLE法
Selective Laser-Induced Etching
合成石英やガラスに有効な超高精度微細加工方法jです。レーザーで材質を改質し、改質した箇所をエッチングします。
マシニングセンターでは到底加工できない微細穴や異形穴の加工が可能になります。
“微細穴が大量に必要な製品”を量産する場合、この加工方法が最も安価に加工できると思います。是非ご相談ください。
・最小穴径 :φ20μm
・穴径精度 :±1μm
・アスペクト比:最大1:100
・加工面粗さ :Ra1μm保証
![](https://tts-fukuoka.jp/rsfactory_wp/wp-content/uploads/2023/07/cooperating_001.jpg)
SLE法
材質:合成石英 厚さ10mm
加工:φ0.25mmで10mm貫通
![](https://tts-fukuoka.jp/rsfactory_wp/wp-content/uploads/2023/07/cooperating_002.jpg)
SLE法
材質:ホウ珪酸ガラス 厚さ0.5mm
加工:六角形加工 壁厚0.01mm
![](https://tts-fukuoka.jp/rsfactory_wp/wp-content/uploads/2023/07/cooperating_003.jpg)
SLE法
材質:合成石英 厚さ0.45mm
加工:φ0.04mm貫通 ピッチ0.1mm
エッチング
合成石英、ガラスに対して加工したくない箇所をフォトレジストでマスクした後、エッチング液に浸して加工箇所を溶融します。
金属パターン済みのガラスに対して、パターンを傷つけることなく加工することも可能です。
また、ガラス基板全体を溶解し極めて薄くする事も出来ます。基板サイズによりますが50μmまで薄くできます。
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フォトリソグラフィ加工
材質:無アルカリガラス(イーグルXG)
加工:上写真 溝幅50μm、深さ20μm
下写真 溝幅100μm 深さ15μm
![](https://tts-fukuoka.jp/rsfactory_wp/wp-content/uploads/2023/07/cooperating_005.jpg)
フォトリソグラフィ+レーザー改質
材質:無アルカリガラス(EN-A1)
加工:□1mm×0.4mm貫通
![](https://tts-fukuoka.jp/rsfactory_wp/wp-content/uploads/2023/07/cooperating_006.jpg)
スリミング加工
材質:無アルカリガラス(イーグルXG)
加工:370×470×0.07t
ケミカル研磨で薄くできます